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重磅投资 创新未来 | 罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目落地苏州
7月3日，罗杰斯curamik®高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。罗杰斯亚洲总裁、电力电子解决方案（PES）事业部总经理Jeff Tsao，罗杰斯亚太区总监Grace Gu和园区相 ...查看更多
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喜报！罗杰斯（德国）公司荣获百强创新（TOP 100）奖
2023年3月7日，德国埃申巴赫：位于上普法尔茨行政区埃申巴赫的罗杰斯（德国）公司荣获由compamedia组织颁发的2023年TOP 100创新奖。 该年度奖项经过综合评估和筛选后授予全德国最顶尖 ...查看更多
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罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时，要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高，促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度，这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
罗杰斯技术文章：浅谈金属化陶瓷基板的应用
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
